Nutzergruppe Abscheide- und Ätzverfahren

Abscheide- und Ätzverfahren

Innerhalb der GMM-VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik, Fachbereich 1: Mikro- und Nanoelektronik-Herstellung, Fachausschuss 2: Verfahren, wird die Fachgruppe 3: Abscheide- und Ätzverfahren organisiert.

GMM-Arbeitsgebiete Fachbereich 1.2

Ziel ist es, ein offenes Forum für Diskussionen zu den Prozessbereichen Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD), Elektrochemische Abscheidung (ECD), allgemein von Abscheideverfahren und dem Plasmaätzen zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen zu ermöglichen. Hierzu werden von der Nutzergruppe Workshops zu aktuellen Themen aus den von ihr betreuten Prozessbereichen organisiert. Eine Übersicht über die Veranstaltungen und zu den Treffen der Nutzergruppe finden Sie weiter unten auf dieser Seite.

Weitere Interessierte für die Mitarbeit in der Nutzergruppe sind willkommen.

Nächste Treffen

Planungstreffen der GMM-Fachgruppe "Abscheide- und Ätzverfahren"

15. Oktober 2024

Nutzergruppentreffen der GMM-Fachgruppe "Abscheide- und Ätzverfahren"

3. Dezember 2024
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Workshop der GMM-Fachgruppe "Abscheide- und Ätzverfahren"

4. Dezember 2024
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Vergangene Workshops und Treffen

Workshops
New Unit Processes for Deposition and Etch, Wide-Bandgap Semiconductor Technology	6. Dezember 2023, Fraunhofer IISB, Erlangen
Current Supply Chain Challenges, Wide Bandgap, Environmentally Friendly and Sustainable Semiconductor Technology	7. Dez. 2022, Fraunhofer IISB, Erlangen
Legacy Equipment, New Developments in Deposition and Etching	26. Nov. 2020, Microsoft Teams-Meeting
Electrochemical Deposition (ECD), New Developments in Deposition and Etching	11. Dez. 2019, Fraunhofer IISB, Erlangen
New Developments in Deposition and Etching	5. Dez. 2018, Fraunhofer IISB, Erlangen
Integration Aspects of Electroplated Metal Films, New Developments in Deposition and Etching	13. Dez. 2017, Fraunhofer IISB, Erlangen
Wafer Level Packaging, Environmental Friendly Processing, New developments in deposition and etching	7. Dez. 2016, Fraunhofer IISB, Erlangen
Plasma dicing, New developments in deposition and etching	9. Dez. 2015, Fraunhofer IISB, Erlangen
New developments in deposition and etching	27. Nov. 2014, Fraunhofer IISB, Erlangen
New developments in deposition and etching	11. Dez. 2013, Fraunhofer IISB, Erlangen
MEMS, neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen	13. Dez. 2012, Fraunhofer IISB, Erlangen
New developments in deposition and etching	7. Dez. 2011, Fraunhofer IISB, Erlangen
Neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen	8. Dez. 2010, Fraunhofer IISB, Erlangen
Neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen	26. Nov. 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen
Wafer Level Packaging und neue Entwicklungen beim Abscheiden und Ätzen	26. Nov. 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen
New developments and process optimization in deposition and etching	8. Nov. 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen
Optimization of mechanical layer properties; new developments in deposition and etching	14. Nov. 2006, Fraunhofer IISB, Erlangen
Adaption neuer Prozesstechnologien auf vorhandenen Fertigungsgeräten	21. Nov. 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen
Prozess -und messtechnische Entwicklungen bei Abscheide und Ätzverfahren	25. Nov. 2004, Fraunhofer IISB, Erlangen
Entwicklungen in der Plasmaätztechnologie	26. Nov. 2003, Fraunhofer IISB, Erlangen
Automatisierte Prozesskontrolle (APC) für neue Prozesse und Materialien	27.-28. Nov. 2002, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheideverfahren und automatisierte Prozesskontrolle (APC)	28. Juni 2000, Fraunhofer IISB, Erlangen
Workshop Plasmaätzen	22. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen
Workshop PVD	9. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen
Workshop PECVD	2. Juni 1999, Fraunhofer IISB, Erlangen

Nutzergruppentreffen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	5. Dezember 2023, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2023	2. August 2023, Microsoft Teams-Meeting
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	6. Dez. 2022, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2022	26. Juli 2022, Teams Meeting
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Elektroplating, Ätzen	25. Nov. 2020, Microsoft Teams-Meeting
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2020	15. Juli 2020, Microsoft Teams-Meeting
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Elektroplating, Ätzen	10. Dezember 2019, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	4. Dezember 2018, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2018	3. Juli 2018, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	12. Dezember 2017, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2017	30. Mai 2017, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	6. Dezember 2016, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2016	30. Juni 2016, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	8. Dezember 2015, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2015	16. Juni 2015, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	26. November 2014, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2014	27. Juni 2014, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD und Ätzen	10. Dezember 2013, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2013	27. Juni 2013, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD und Ätzen	12. Dezember 2012, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2012	3. Juli 2012, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD und Ätzen	6. Dezember 2011, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2011	12. Juli 2011, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzertreffen PVD, PECVD, Ätzen	7. Dezember 2010, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2010	8. Juli 2010, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen zu den Themen PVD&PECVD und Ätzen	25. November 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen
Planungstreffen der Fachgruppe Abscheide- und Ätzverfahren 2009	23. Juni 2009, Fraunhofer IISB, Erlangen
Nutzergruppentreffen PVD, PECVD, Ätzen	25. November 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren – Planungstreffen	3. Juni 2008, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen PVD & PECVD	7. November 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen Ätzen	7. November 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren – Nutzergruppentreffen PECVD	10. Juli 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren – Planungstreffen	10. Juli 2007, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren – Planungstreffen	23. Mai 2006, Fraunhofer IISB, Erlangen
Schwerpunktthema: Prozesskontrolle und -stabilisierung; robuste Prozesse	21. November 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren	15. Juni 2005, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren	1. April 2004, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren	15. Juli 2003, Fraunhofer IISB, Erlangen
Abscheide- und Ätzverfahren	31. Mai 2001, Fraunhofer IISB, Erlangen
Plasmaätzen	27. November 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen
PVD	6. November 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen
PEVCD	30. Oktober 1998, Fraunhofer IISB, Erlangen