4. April 2019
Fraunhofer IISB, Erlangen
Fraunhofer IISB, Erlangen
Begrüßung
Volker Häublein, Fraunhofer (IISB), Erlangen
Ion Implantation at FBH
Andreas Thies, Ferdinand Braun Institut, Berlin
IIT 2018
Neil Fox, Robert Bosch GmbH, Reutlingen
Creation of Quantum Centers in Silicon Using Spatial Selective Ion Implantation of High Lateral Resolution
Tobias Herzig, Universität Leipzig
Platinum in Silicon after Post-Implantation Annealing: From Experiments to Process and Device Simulation
Anna Johnsson, Fraunhofer IISB, Erlangen
Impact of Al-Ion Implantation on the Formation of Deep Defects in n-Type 4H-SiC
Julietta Weiße, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, FAU Erlangen-Nürnberg
High Throughput High Temperature Ion Implanter for SiC Devices and Proton Implanter
Weijiang Zhao, Nissin Ion Equipment Co. Ltd., Kyoto, Japan
Benefits of New Generation of IBS Implanters for SiC Doping
Jeremy Flamanc & Stephane Morata, IBS, Peynier, France
Evaluierung von Ion-X AsH3 und PH3 Gaszylindern auf einem Varian VIISion Hochstrom-Implanter
Klaus Kerkel, Infineon Technologies, Regensburg
24. Oktober 2019
bei IMS Chips in Stuttgart