23. Oktober 2019
IMS Chips, Stuttgart
IMS Chips, Stuttgart
Vorstellung IMS
Martin Zimmermann, IMS Chips, Stuttgart
Vorstellung Bereich Heißprozesse
Shen Sun, IMS Chips, Stuttgart
Compact Thermal Reactors - Flexibility for R&D in Academia
Colin Wilson, Expertech Inc, Scotts Valley / Vereinigte Staaten von Amerika
RTP in MEMS Manufacturing
Jürgen Nieß, HQ-Dielectrics GmbH, Dornstadt
Alloy Stability of GeSn and SiGeSn with Sn Contents up 15 % Utilizing MBE
Daniel Schwarz, Institut für Halbleitertechnik, Universität Stuttgart
Applications of Defect Photoluminescence Imaging (DPLI) to Monitoring Crystallographic Defects during IC Processing
Gyorgy Nadudvari, Semilab ZRT, Budapest / Ungarn
The Helmholtz Innovation Lab for Ultrashort Time Annealing
Lars Rebohle, Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf
voraussichtlich Frühjahr 2021
Fraunhofer IISB, Erlangen
Die Treffen im Jahr 2020 mussten aufgrund der Corona-Pandemie abgesagt werden.