35. Treffen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

2. April 2014

Fraunhofer IISB, Erlangen

Tagesordnung

Begrüßung
Anton Bauer, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), Erlangen
Wilfried Lerch, centrotherm photovoltaics AG, Blaubeuren

Advanced Helios XP Concepts as Solutions for Future RTP Technology Requirements
Thorsten Hülsmann, Mattson Thermal Products, Dornstadt

Evaluation of Levitech Levitor for combined S/D-Anneal + BPSG-Reflow
Rudolf Berger, Infineon Technologies, Regensburg

LED-Heizung
Sebastian Lehrberger

Tieftemperaturplasmaoxidation – Ergebnisse
Konrad Bach, X-Fab, Erfurt

Supraleitende Schichten in Ge und Si – Einfluss der Ausheilbedingungen
Jan Fiedler, Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf

Monolithisch integrierte RC-Snubber für Betriebsspannungen bis 600 V
Florian Krach, Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente, Universität Erlangen-Nürnberg

Optische Topographiemessung von Si-Wafern
Alexander Tobisch, Fraunhofer IISB, Erlangen

Software zur Analyse von Slip-lines in einkristallinen Siliciumwafern auf der Basis von SIRD-Maps
Martin Herms, JenaWave, Jena-Maua

Nächstes Treffen:

vorauss. November 2014

Infineon Technologies, Dresden