32. Treffen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

Begrüßung
Anton Bauer, Fraunhofer-Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB), Erlangen
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions, Blaubeuren

Kurzvorstellung PLANSEE
Bernhard Schretter, PLANSEE SE, Reutte/Österreich

Pattern Effect Reduction for Spike Anneals with Different Heating Approaches
Silke Hamm, Mattson Thermal Products GmbH, Dornstadt

Heißprozesse in der LED-Herstellung
Harald Selb, PLANSEE SE, Reutte/Österreich

Erste elektrische Daten von Niedertemperatur-mikrowellenbasierten Plasmaoxidation
Jürgen Nieß, HQ-Dielectrics GmbH, Dornstadt

Scaling Requires Continuous Innovation in Thermal Processing: Low-Temperature Plasma Oxidation
Wilhelm Kegel & Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren

Metal Contamination at Ultra High Temperature
Patrick Schmid, centrotherm thermal solutions GmbH, Blaubeuren

FDC @ RTP
Stefan Kovacic, ams, Unterpremstätten/Österreich

Abschlussdiskussion