28. Treffen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

Begrüßung
Anton Bauer, Fraunhofer IISB, Erlangen
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren

Begrüßung und Vorstellung der Firma Bosch
Lothar Schuhmacher, Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Neubau 200mm Waferfab in Reutlingen
Hans Hauber, Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Temperaturkontrolle beim Ultra Fast Anneal
Dirk-Wito Franke, GlobalFoundries, Dresden

Activation of Silicon Wafer by Excimer Laser
Jan Brune, Coherent GmbH, Göttingen

RTP bei Bosch
Lothar Schuhmacher, Robert Bosch GmbH, Reutlingen

Low temperature and partial reaction for advanced NiSi: Pt process
Xavier Pagès, Levitech B.V., Niederlande

Stress in Si-Crystals Grown from Melt
Hans Geiler, JenaWave GmbH, Jena

Bildung von Graphen im Vertikalofen
Franziska Rohlfing, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren

Diskussion zum weiteren Vorgehen in der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP