27. Treffen der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

5. Mai 2010

am Fraunhofer IISB in Erlangen

Tagesordnung

Begrüßung
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren

Research and Development on Micro as well as Nano-electronics and Power Electronics
Anton Bauer, Fraunhofer IISB, Erlangen

Tool Portfolio for Semiconductor Processing
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren

Hot Processes for PV
Alexander Piechulla,centrotherm photovoltaics AG, Blaubeuren

Ambient Related Effect in Rapid Thermal Processing

Hans Martin Lindemann, Mattson Thermal Products GmbH, Dornstadt

High Temperature Processes in Wafer Bonding
Kristian Schulz, JenaWave GmbH, Jena

Low Temperature Solution Processing of Inorganic Materials
Michael Jank, Fraunhofer IISB, Erlangen

Doping of Vertical Si Nanowires by Ion Implantation
Wolfgang Skorupa, Forschungszentrum Dresden-Rossendorf

Micro Probe Sheet Resistance Measurements on Ultra Shallow Structures
Bo Svarrer Hansen, Capres A/S, Kongens Lyngby / Dänemark Diskussion zum weiteren Vorgehen in der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP

Diskussion zum weiteren Vorgehen in der Nutzergruppen Heißprozesse und RTP