5. Mai 2010
am Fraunhofer IISB in Erlangen
am Fraunhofer IISB in Erlangen
Begrüßung
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren
Research and Development on Micro as well as Nano-electronics and Power Electronics
Anton Bauer, Fraunhofer IISB, Erlangen
Tool Portfolio for Semiconductor Processing
Wilfried Lerch, centrotherm thermal solutions GmbH + Co. KG, Blaubeuren
Hot Processes for PV
Alexander Piechulla,centrotherm photovoltaics AG, Blaubeuren
Ambient Related Effect in Rapid Thermal Processing
Hans Martin Lindemann, Mattson Thermal Products GmbH, Dornstadt
High Temperature Processes in Wafer Bonding
Kristian Schulz, JenaWave GmbH, Jena
Low Temperature Solution Processing of Inorganic Materials
Michael Jank, Fraunhofer IISB, Erlangen
Doping of Vertical Si Nanowires by Ion Implantation
Wolfgang Skorupa, Forschungszentrum Dresden-Rossendorf
Micro Probe Sheet Resistance Measurements on Ultra Shallow Structures
Bo Svarrer Hansen, Capres A/S, Kongens Lyngby / Dänemark Diskussion zum weiteren Vorgehen in der Nutzergruppe Heißprozesse und RTP
Diskussion zum weiteren Vorgehen in der Nutzergruppen Heißprozesse und RTP