2024

The establishment of our industry-compatible joint lab with Semilab Zrt is progressing: we've just got an upgrade to the latest CnCV technology. The new advancements in non-contact corona charge C-V characterization enable a CnCV Kinetic mode to boost measurement speed and throughput - taking performance to the next level.

Der MDR war zu Gast am Fraunhofer IISB und hat für sein Format "Einfach Genial" einen spannenden Beitrag mit Tobias Raczok, Leiter Network und Communications bei EVOLONIC, gedreht. Mit an Board ist auch Adrian Sauer, Teamleiter Evolonic und Wissenschaftlicher Mitarbeiter in der Gruppe Luftfahrtelektronik am IISB.

Die Reparatur-Station ist vor allem ein Angebot für die stetig wachsende Zahl an Mitarbeitenden und Studierenden, die ihren Arbeitsweg zum Erlanger Südgelände mit dem Drahtesel zurücklegen. Neben einer manuellen Luftpumpe und einem Rahmenhalter stehen gängige Standardwerkzeuge zur Verfügung, die sich auch für kleinere Reparaturen an Rollstühlen oder Kinderwagen eignen.

Aluminiumnitrid (AlN) ist ein sog. UWBG-Halbleitermaterial mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften. Erstmals in Europa demonstrieren deutsche Forschungspartner eine Wertschöpfungskette für Leistungshalbleiter mit AlN. Bauelemente auf einkristallinen AlN-Wafern erreichen eine hohe stabile Leistungsdichte, Effizienz und Zuverlässigkeit. FHB, Fraunhofer IISB und die III/V-Reclaim arbeiten daran, die AlN-Technologie für die Industrie zugänglich zu machen.

Fraunhofer IISB R&D Award 2024 Honors Outstanding Teamwork

Johannes Gehring, research scientist in the DC Grids Group of the Intelligent Energy Systems Department at Fraunhofer IISB has been honored with the Fraunhofer IISB R&D Award 2024 for his invention of an overcurrent limiting and detection unit (OLDU).

FastLane sets sail to boost European capabilities in engineered SiC substrates, monolithically and heterogeneously integrated power devices as well as assembly technologies. The aim is a system demonstration for drive train and energy applications.

Wide-bandgap (WBG) semiconductor technology and artificial intelligence together are revolutionizing power electronics. A new class of intelligent power electronic systems is unlocking new performance and application areas. The high demands of system development impact the entire power electronics value chain. Specifically, this applies to semiconductor materials and devices as well as packaging and module technology. Extreme operating and environmental conditions demand maximum reliability and ultra-high performance. At PCIM Europe 2024, Fraunhofer IISB, Fraunhofer ISIT and Fraunhofer IMS together present the entire value chain for next-generation power electronics.

"Who run the world? Girls!"

On April 18, 2024, Semilab Zrt. and Fraunhofer IISB announce the official kick-off of their strategic partnership. Within their new joint lab, located at the IISB in Erlangen, the partners develop state-of-the-art metrology and inspection solutions for (ultra-) wide-bandgap semiconductor materials. The goal is to take semiconductor metrology to a next level along the value chain, from base material to die. By bringing new features and tools from lab to market, new standards for SiC, GaN and other (U)WBG semiconductors will be set.