Treffen der GMM-Fachgruppe 1.2.6 "Prozesskontrolle, Inspektion & Analytik"

Kurzvorstellung Infineon Technologies
Wolfgang Zirngibl, Infineon Technologies, Regensburg

DHM for Fast 3D Topography Automated Optical Inspection
Yves Emery, Lyncée Tec SA, Lausanne/Schweiz

Optical CD Metrology for Patterning Process Control in R&D and High Volume Manufacturing
Ronny Haupt, KLA-Tencor, Dresden

Spectroscopic Ellipsometry and Mueller Matrix Measurement from CD Metrology to Photovoltaics
Uwe Richter, SENTECH Instruments, Berlin

Präzise Schichtdickenmessung an ultradünnen Oxiden auf Siliziumwafern – Anforderungen an die inline-Messtechnik
Christian Hagendorf, Fraunhofer-Center für Silizium Photovoltaik (CSP), Halle

VPD-Analyse auf hydrophilen Si-Scheiben (Prinzip, Umsetzung, Beispiele)
Walter Böhme, PVA MPS GmbH, Kirchheim

Elementanalyse an Oberflächen mit Röntgen- und Massenspektrometrie von mm bis nm
Hans-Ulrich Ehrke, CAMECA, Unterschleissheim

Lifetime, Defect Investigation and Crystal Orientation on Wide Bandgap Semiconductors
Kay Dornich, Freiberg Instruments GmbH, Freiberg

Advanced Characterization of High-Resistivity Epitaxial Layers for Power Device Applications
Michael Schweiger, Semilab Co. Ltd., Budapest/Ungarn