Das Dokument wurde anlässlich der Jahrestagung 2004 des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB) in Erlangen unterzeichnet, dem Kompetenzzentrum für Front-End-Technologien innerhalb des VμE. CEA-Léti wurde durch seinen Direktor Bernard Barbier, der VμE durch seinen Direktoriumsvorsitzenden Herbert Reichl vertreten.

Während die ursprüngliche Kooperationsvereinbarung, die im September 2003 unterzeichnet wurde, die Zusammenarbeit auf den Gebieten Wafer Packaging und Heterogene Systemintegration - dem sogenannten „Back- End“ - beinhaltet, fügt die aktuelle Erweiterung „Front- End-Technologien für die Mikro- und Nanoelektronik, in Form von Prozessen, Geräten, Simulation, Charakterisierung und Neuen Materialien“ hinzu. Damit umfasst die Kooperationsvereinbarung praktisch alle wichtigen Aspekte der Halbleitertechnologie für die Mikro- und Nanoelektronik und bereitet den Weg für eine erfolgreiche europäische Kooperation auf einem wirtschaftlich, aber auch gesellschaftlich extrem bedeutsamen Feld der Forschung und Entwicklung, das einem harten weltweiten Wettbewerb unterliegt.

Aus dem gemeinsamen Vorgehen, gegenseitigem Austausch und intensiver gemeinsamer FuE der französischen und deutschen Partner wird die europäische Forschungs- und Industrielandschaft daher großen Nutzen ziehen. Große Forschungseinrichtungen wie CEA-Léti und Fraunhofer VμE schlagen die Brücke zwischen Grundlagenforschung an Universitäten und der industriellen Anwendung bei europäischen Halbleiterfirmen. Zusammen mit anderen europäischen Partnern ist es das Ziel, ein schlagkräftiges und effizientes Forschungsnetzwerk zur Mikro- und Nanoelektronik aufzubauen und zu koordinieren.

Bernard Barbier erläutert: „Dies ist ein Schritt vorwärts in dieser bereits jetzt schon sehr wertvollen Kooperation, welche die deutsch-französischen Verbindungen bekräftigt. Die sich ergänzende Expertise der beiden Organisationen lässt die europäische Industrie profitieren, speziell durch die Cluster um den Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik in Deutschland und Grenoble in Frankreich, wobei ein wichtiger Beitrag zur Europäischen Technologieplattform für Nanoelektronik gestaltet wird.”

Herbert Reichl ergänzt: „Neue Technologien sind die Basis für innovative Produkte. Forschung und Entwicklung müssen eine attraktive Infrastruktur für Produktentwicklung in Europa schaffen. Um die Effizienz der FuE zu erhöhen, ist eine starke Kooperation und eine gemeinsame Strategie der wichtigsten europäischen Forschungseinrichtungen erforderlich. Die Zusammenarbeit von CEA-Léti und der Fraunhofer- Gesellschaft ist ein erster wichtiger Schritt in diese Richtung.”

CEA-Léti, Grenoble, Frankreich

www-leti.cea.fr

Fraunhofer-Verbund Mikroelektronik (VμE), Berlin, Deutschland

www.vue.fraunhofer.de

Fraunhofer–Institut für Integrierte Systeme und Bauelementetechnologie (IISB),

Erlangen, Deutschland:

www.iisb.fraunhofer.de