Die Konferenz versteht sich als die europäische Plattform für den Erfahrungsaustausch und Wissenstransfer internationaler Kapazitäten auf dem Gebiet der Halbleiterfertigung. Angesichts des immensen weltweiten Preisdrucks bei Halbleiter-Bausteinen und kontinuierlich steigender Investitionskosten für Halbleiterfabriken können die Halbleiterhersteller im weltweiten Wettbewerb nur durch eine gezielte Steigerung der Produktivität bestehen. Im Fokus der Konferenz stehen daher die Themen Geräte- und Prozesskontrolle (AEC/APC)

o          Optimierung des Produktionsablaufs durch ausgefeiltere Fertigungsmethoden, Test- und Qualitätssicherungsverfahren

o          möglichst 100%ige Ausnutzung der teuren Siliziumscheiben.

Das Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, Bereich Bauelementetechnologie, IIS-B, Erlangen, das seit rund 17 Jahren gemeinsam mit der Industrie neue Halbleiterfertigungsmodule und - verfahren entwickelt, und Geräte zur Simulation moderner mikroelektronischer Fertigungsschritte bereitstellt, unterstützt mit den in Dresden ansässigen Halbleiterfirmen Infineon Technologies, AMD Saxony und TU Dresden diese Konferenz maßgeblich von Anfang an.

Die Schwerpunktthemen der diesjährigen Veranstaltung umfassen im wesentlichen:

o          Neue Sensoren und Meßverfahren

o          Integration von Meßtechnik in das Produktionsequipment

o          Integration von Meßtechnik in den Fertigungsablauf und in die Fertigungslogistik

o          Fertigungsüberwachung und Software

o          e-Diagnostik

o          Neue Produkte und Standards.

Das dichte Konferenzprogramm mit Vorträgen hochkarätiger, internationaler Referenten aus Forschung und Industrie, das die rund 240 gemeldeten Teilnehmer aus 19 Ländern, darunter erstmals Teilnehmer aus der Tschechei und Ungarn, erwartet, wird abgerundet durch eine Poster Session: 70 international anerkannte Referenten präsentieren neueste Entwicklungsergebnisse und Forschungsverfahren. Die anwesenden Kapazitäten aus Forschung und Industrie stehen zu einem intensiven Erfahrungsaustausch, zur Initiierung einer engen Zusammenarbeit hinsichtlich technologischer Herausforderungen und zur Diskussion technischer Lösungswege zur Verfügung.

Auf der begleitenden Fachausstellung präsentieren rund 25 einschlägige Firmen ihr Leistungsspektrum.

EuSIC Netzwerk - die neugegründete, europäische Plattform für Wissens- und Kommunikationstransfer in der Halbleiterindustrie

Das Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, IIS-B, Bereich Bauelementetechnologie, Erlangen, präsentiert in der begleitenden Fachausstellung zur AEC/APC-Konferenz das im vergangenen Jahr gegründete Netzwerk EuSIC. Das EuSIC-Netzwerk ist eine unabhängige Non-Profit-Organisation, die es sich zur Aufgabe gemacht hat, die Interessen der europäischen Halbleiterindustrie in den relevanten Gremien, auf den unterschiedlichsten Ebenen, bei Messen und Kongressen, auf Konferenzen, im In- und im Ausland, nachhaltig zu fördern und zu unterstützen.

Dr. Claus Schneider, im Fraunhofer Institut IIS-B, Erlangen, zuständig für APC-Projekte, Mitglied des Lenkungsausschusses der AEC/APC-Konferenz, Dresden und Koordinator des EuSIC-Netzwerks, erläutert Idee und Motivation, die zur Gründung führten: „Die Halbleiterindustrie ist eine zunehmend globale Industrie und sieht sich vor neue Herausforderungen gestellt. Um an immer komplexer werdenden Technologien zu partizipieren und um trotz des weltweit immensen, „galoppierenden“ Preisdrucks wettbewerbsfähig zu bleiben, sind die einzelnen IC-Unternehmen gefordert, sich Vertretern aus Industrie und Forschung zu öffnen und mit ihnen strategische Allianzen einzugehen. In den Vereinigten Staaten und in Japan ist dieser Prozess bereits sehr weit fortgeschritten und wird beispielsweise von regionalen Institutionen wie Sematech International, 13001, Selete, J300 und JEITA sehr stark unterstützt.

In Europa stellt sich die Situation anders dar, da zentrale Organisationen wie International Sematech, die IC-Firmen einen Wissenstransfer zur Verfügung stellen, gänzlich fehlen. Obwohl wir über eine hervorragende FuE (Forschungs- und Entwicklungs-) Infrastruktur verfügen, kommt der Wissenstransfer von der Forschung in die Industrie, in industrielle Anwendungen, nur zögerlich voran. Die Idee eines Netzwerkes ist nicht wirklich neu - die Europäische Gemeinschaft fördert Projekte, die Partner aus verschiedenen Ländern einschließt, und stellt spezielle Programme zur Verfügung, um die Verknüpfung von FuE Dienstleistungen zu etablieren. Doch die geförderten Netzwerke haben alle einen Nachteil: Sie existieren nur so lange, wie das entsprechende Projekt gefördert wird. Das heißt, es fehlt eine stabile, europäische Plattform, die den Erfahrungsaustausch nachhaltig organisiert. Mit dem im Juli letzten Jahres gegründeten EuSIC-Netzwerk haben wir es uns zur Aufgabe gemacht, diese Lücke zu füllen.“

Die Dienstleistungen, die EuSIC seinen Mitgliedsfirmen bietet, umfassen:

 

o          Interessenvertretung auf großen Veranstaltungen weltweit

o          Recherche und Zurverfügungstellung relevanter technologischer Informationen

o          Einflußnahme auf bzw. Initiierung von Standards bei den entsprechenden internationalen Organisationen (SEMI)

o          Informationen über Innovationen, Roadmaps und anstehende Aktivitäten

o          Herausgabe eines EuSIC Newsletters

o          Bereitstellung von Internet-Präsentationsmöglichkeiten für die Mitglieder

o          Durchführung von Trainings zu wichtigen Themen

o          Spezifisches, mitgliedorientiertes Consulting und/oder Marktforschung

o          Initiierung von Studien

und last but not least

o          die Kommunikation zwischen Endabnehmern, Lieferanten von Sensoren und Meßtechnik, Softwarefirmen und Geräteherstellern zu fördern, mit dem Ziel, die anstehenden Probleme zu identifizieren und eine Kooperation zu erleichtern.

Weitere Informationen und Ansprechpartner für die Presse:

Dr. Claus Schneider, Fraunhofer Institut für integrierte Schaltungen, Bereich Bauelementetechnologie, IIS-B, Schottkystrasse 10, 91058 Erlangen, Telefon: 09131/ 761-161 (Mobil: 01749356712), Telefax: 09131/ 761-390,  e-mail: schneider@iis-b.fhg.de.

Das Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, Bereich Bauelementetechnologie, IIS-B, steht seit Gründung 1985 unter Leitung von Herrn Prof. Dr. Heiner Ryssel. Die Zielsetzung ist, die Halbleiterindustrie sowie Geräte- und Materialienhersteller durch Forschung und Entwicklung zu unterstützen sowie ein umfassendes Dienstleistungsangebot anzubieten. Dieses umfaßt Modellierung und Simulation von Fertigungsprozessen der Mikroelektronik, der Kristallzüchtung, Geräte- und Materialforschung sowie die Entwicklung neuer bzw. verbesserter Prozeßschritte. Eine breite Basis aus technischem und technologischem Know-how, dem Stand der Technik entsprechende Halbleiterfertigungsgeräte sowie innovative Entwicklungen, die auf einen dynamischen Markt abzielen, machen das IIS-B zu einem anerkannten und kompetenten Partner für Industrie sowie öffentliche Forschung und Entwicklung.

Seit Anfang 2000 ist das IIS-B auf Vorschlag führender europäischer Halbleiterfirmen an der Fortschreibung der bekannten „International Technology Roadmap for Semiconductors“ beteiligt. Die Präsenz des IIS-B in der „Scientific Community“ drückt sich zudem durch zahlreiche Publikationen und Konferenzbeiträge aus. Besonders erwähnenswert ist dabei die erfolgreiche Organisation der IIT in Alpbach/Österreich und die Mitorganisation der AEC/APC-Konferenz in den USA und in Europa, die auf Initiative des IIS-B erstmals im Jahr 2000 in Dresden stattfand.

Die vierte European AEC/APC-Conference wird im Frühjahr 2003 in Grenoble/Frankreich organisiert. Damit wird nach Dresden, mit den Entwicklungs- und Fertigungskapazitäten von Infineon Technologies und AMD, ein weiteres, sehr bedeutendes Halbleiterzentrum in Europa, mit Firmen wie ST Microelectronics und Philips Semiconductors, in den Mittelpunkt der Veranstaltung gestellt.

Weitere Informationen zum Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen, Bereich Bauelementetechnologie: www.iis-b.fhg.de, e-mail: info@iis-b.fhg.de

 

Weitere Informationen zur AEC/APC Conference, Dresden: www.aecapc-europe.com