25. Treffen der GMM-Nutzergruppe "Abscheide- und Ätzverfahren"
Mit einem leckeren Wafer-Kuchen und bester Laune feierte die GMM-Nutzergruppe "Abscheide- und Ätzverfahren" am 06. Dezember 2023 ihr 25. Treffen. Am Fraunhofer IISB in Erlangen versammelten sich Kolleginnen und Kollegen aus der internationalen Halbleiter-Community, um sich über aktuelle Entwicklungen im Bereich der Wide-Bandgap-Halbleitertechnologie auszutauschen und zu vernetzen. Im Fokus standen dabei neue Einzelprozesse für Abscheide- und Ätzverfahren.
Zu diesem feierlichen Anlass wurden Dr. Werner Robl (Infineon Technologies) und Dr. Georg Roeder (Fraunhofer IISB) für ihr außerordentliches Engagement für die Nutzergruppe mit speziell prozessierten Geschenk-Wafern ausgezeichnet. Seit dem ersten Treffen im Jahr 1999 haben Robl und Roeder Veranstaltungen organisiert und nachhaltig eine Fachgruppe aufgebaut. Zukünftig werden Dr. Mirko Vogt, Manager Chemical Vapor Deposition bei Infineon und Dr. Susanne Oertel, Abteilungsleiterin Front End am Fraunhofer IISB, diese Aufgaben übernehmen.
Interessierte für die Mitarbeit in der Nutzergruppe sind herzlich willkommen!
Ziel des jährlich stattfindenden Workshops ist es, ein offenes Forum für Diskussionen zu den Prozessbereichen Physikalische Gasphasenabscheidung (PVD), Plasmaunterstützte Chemische Gasphasenabscheidung (PECVD), Elektrochemische Abscheidung (ECD), allgemein zu Abscheideverfahren und Plasmaätzen zu schaffen und einen Erfahrungsaustausch zwischen Herstellern von Halbleiterbauelementen, Geräteherstellern und Forschungseinrichtungen zu ermöglichen. Hierzu werden im Rahmen des Workshops aktuelle Themen aus den von der Nutzergruppe betreuten Prozessbereichen vorgetragen.
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