Professor Ryssel konnte fast 100 Vertreter aller namhaften Chiphersteller aus den USA, aus Asien und aus Europa begrüßen. Unter Leitung von Paolo Gargini von Intel und der internationalen Sematech-Organisation, einem Zusammenschluß der 13 weltweit größten Hableiterhersteller, wurden in 13 Arbeitgruppen die kurzfristigen und langfristigen technologischen Anforderungen an Halbleiterfertigungen diskutiert.

Mit welche neuen Materialien werden in 5 Jahren Transistoren gebaut? Welche Schaltungsdichten müssen die Belichtungsanlagen auflösen können? Wie lassen sich mit innovativen Fertigungs-Steuerungsmaßnahmen die immensen Kosten der Halbleiterfabriken senken?

Solche und ähnliche Fragen werden in der “ITRS-Roadmap” (International Technology Roadmap for Semiconductors) behandelt. Sie dient der Forschung und Entwicklung und vor allem den Zulieferern der Chip-Fabriken als Orientierung, um rechtzeitig mit den passenden Verfahren und Fertigungsgeräten auf dem Markt zu sein. Diese “Bibel der Halbleiterstrategen” war ursprünglich nur den US-Firmen zugänglich.

Inzwischen, mit der Einführung der 300-mm-Technologie, wurde erkannt, daß die hohe Innovationsgeschwindigkeiten nur in der interationalen Kooperation bewältigt werden können. Seit der Ausgabe 1999 arbeiten auch europäische und asiatische Experten mit. Das IIS-B bringt vor allem seine Kompetenz auf den Kernarbeitsgebieten Simulation und Fertigungskontrolle ein.